【金年汇jinnian科技消息】8月19日，据韩媒报道，三星计划于下月在韩国忠清南道温阳园区启动一座新的HBM工厂建设，总投资规模达到6万亿韩元（约289亿人民币）。且完成了当地政府对此项目所需的审议工作。
三星
此次扩建项目涉及温阳园区内389825平方米土地。新工厂建成后将主要用于扩大HBM等高性能AI半导体产品的生产能力，以应对AI服务器和数据中心持续增长的高带宽存储需求。
三星温阳园区
消息显示，忠清南道通过提前与相关机构进行协商并加快行政审查，使此次城市规划审议比原计划提前一个多月完成。按照目前安排，三星将在9月正式开工，不过新工厂具体完工时间暂未公布。
据金年汇jinnian科技了解，HBM已经成为当前AI芯片产业链竞争最激烈的产品之一。随着生成式AI模型规模不断扩大，GPU等AI加速器对高带宽和高容量存储的需求快速增加，三星、SK海力士以及美光均在持续扩大HBM产能。三星此前也在推进HBM4量产，今年2月的时候曾宣布最大速度达到13Gbps级的HBM4产品进入量产出货阶段。
此次6万亿韩元投资也是三星在韩国忠清地区长期扩产计划的一部分。三星集团此前宣布，计划到2040年在忠清地区投资约140万亿韩元（约6762亿人民币），覆盖最尖端的显示技术、HBM面板工厂、下一代电池以及AI服务器封装基板等多个领域。
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